传统技术中，使用贴合机进行电容、电阻屏面线贴合时，用真空把材料吸附在贴合机上台板上，同时贴合机用胶带自动把材料表面的保护膜离形去掉，在离形过程中有整片材料出现掉片情况，不良率达到5％-10％左右，采取加大贴合机上台板真空方式仍然无法解决该问题。
贴合机贴合平台，包括传动机构，安装在传动机构上表面的下贴合平台，设置在传动机构上方的固定机构，安装在固定机构上的上贴合平台，以及与上贴合平台连接的平台翻转机构，上贴合平台与下贴合平台对应设置。
通过平台翻转机构将上贴合平台撑起达到一定的角度，在上贴合平台上贴合材料并用手工方式进行撕掉贴合材料的保护膜，再通过平台翻转机构将上贴后平台放回到原来位置，使上贴后平台上的贴合材料与下贴合平台上的材料进行贴合。该装置机构简单，效果明显，大大改善了传统技术中贴合时的掉片现象，提升了产品质量。
贴合机贴合平台突出的优点：
1.结构简单;
2.解决传统技术中贴合机贴片时5％-10％的掉片不良率;
3.大大提高了产品质量;
4.提高了材料利用率。
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