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详细说明：

一、产品用途 FOG/FOB邦定设备简称“邦定机”“热压机”，采用脉冲加热的方式，主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。被广泛应用于各种的液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修。二、性能特点 ? 采用日本SMC气动元件及高精密运动部件 ? 采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准 ? 进口可编程控制器控制：7寸全彩触摸屏操作 ? 压头上下行结构部份采用３级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。

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